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紫外激光切割PCB的原理简单介绍

浏览次数:      时间:2019-7-3 8:45:01

顾客在购买PCB激光切割机的过程中,会考虑到PCB用什么样的激光切割机,可以加工多大尺寸的,加工的效果如何,激光切割PCB速度怎么样,价格如何等问题。


PCB的材料分为技术基板和复合材料基板,通常分为铜基板、铝基板、玻璃纤维板、环氧树脂等等,不同的材料对应选择的激光器和激光加工方式是有区别的,如铜基板和铝基板通常采用QCW或连续红外激光切割机,采用聚焦头的方式穿透性加工,辅以辅助气体(氮气、氧化、氩气、空气)加工,而玻璃纤维板等非金属材料通常采用绿光激光切割机以及紫外激光切割机加工。今天,本媒针对紫外激光切割PCB设备进行介绍分析。


紫外激光切割PCB设备是指采用355nm紫外激光器,通过扩束镜、振镜、聚焦镜等光学器件聚焦形成一个小于20微米的光斑,通过软件控制振镜XY电机偏转,光斑在聚焦镜扫描范围内进行移动,通过控制光斑移动方式,一遍一遍在一定区域范围内扫描,一层一层剥离材料表面的材料,从而达到切断材料的目的。而超过透镜扫描范围则需要控制材料放置平台XY直线电机移动拼接方式加工,根据材料的大小选择龙门式结构或XY平台结构。通常情况下,会根据材料的厚度来调整Z轴直线电机的焦距,紫外激光切割机的焦深相对较短,需要随时根据加工的需求调整焦距,如切割FPC柔性线路板与切割2mm硬板需要调整焦距差。


即紫外激光切割机是一整套的光机电信息的综合设备,设备结构由紫外激光器、XY直线工作台、驱动器、工控机、高速振镜、系统控制软件、定位系统、抽尘系统、真吸附空系统、外光路、机台等构成。


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