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紫外激光划片机

浏览次数:      时间:2015-12-11 9:49:12

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设备描述


  UV激光划片机采用紫外激光做为刻蚀光源,通过计算机控制平台做二维平面内的失量运动,对工件材料进行表面划线和切割。

  UV激光划片机广泛应用于硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料的单晶硅、多晶硅、非晶硅片料(如太阳能电池)的划片、切割。

  紫外激光器采用半导体端面泵浦激光器,输出355nm紫外激光,取代传统1064 nm激光(红外波段),实验证明:

  ◆对SunPower电池片,使用紫外激光替代光纤激光划片,暗光下的光电转换效率明显提高。

  ◆具有“冷加工”效果,蚀刻中热影响区更小;

  ◆激光聚焦光斑直径与光束质量(M2)和波长成正比。本机采用的端泵激光器光束质量好,且355nm紫外波长只有光纤激光器激光(1064nm)波长的三分之一,所以其聚焦光斑更小,刻线更窄。

  ◆二维工作台采用伺服(步进)电机驱动,可由计算机系统控制下进行各种精确运动,系统分辨率高。

  ◆全封闭光学系统,使设备整机运行更稳定,特别适合高精度快速划片。


技术参数


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